高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金.是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间，热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时，高硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。
铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的电子封装材料，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是电子元器件专用电子封装材料，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，以解决
查看更多
.jpg?imageView2/1/w/100/w/100)
津公网安备 12011502000751号