硅铝合金材料的应用优势
佐源高硅铝合金材料(含硅量27%—70%),性价比高,实用性高,通过提高Si在铝基体中的过饱和度,形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料,具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能)、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。
佐源公司的高硅铝合金材料规格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,可靠性增加。该材料具有重量轻,(密度2.4—2.7克/立方厘米),高热导性,低热膨胀,高刚度,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点。
佐源采用急速冷却及后续加工技术,可以提供从研发,生产,后期机加工,电镀等一系列电子封装服务。
佐源公司的高硅铝合金材料规格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,可靠性增加。该材料具有重量轻,(密度2.4—2.7克/立方厘米),高热导性,低热膨胀,高刚度,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点。
佐源采用急速冷却及后续加工技术,可以提供从研发,生产,后期机加工,电镀等一系列电子封装服务。
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