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航空铝材国家标准将实施 高端铝合金材料将受关注
 2024-05-22

航空铝材国家标准将实施 高端铝合金材料将受关注

近日,市场监管总局、国家标准委发布2024年第1号国家标准公告,发布406项国家标准,其中5项铝合金国家标准由中铝集团成员企业牵头编制,将于10月1日起实施。 5项新发布的国家标准中,《航空用铝合金锻件通用技术规范》《航空用铝合金管、棒、型材及线材通用技术规范》为新制定国家标准,分别适用于航空铝合金模锻件、自由锻件和航空铝合金管材、棒材、型材、线材,规范了航空材料的尺寸、表面等通用要求以及合格鉴定、过程控制等特殊要求。两项国家标准的制定是航空材料国产化和国际化发展的需要,发布实施填补了国内航空铝材标准空白,对于提升我国航空铝材质量,打破国外高端铝合金材料垄断,实现我国高端铝合金材料自主可控,助力国产大飞机更快更好发展等方面具有重要现实意义。 本文来源:金融界
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高硅铝合金与铝碳化硅的区别
 2024-04-23

高硅铝合金与铝碳化硅的区别

高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金.是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。 铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的电子封装材料,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是电子元器件专用电子封装材料,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适用于航空、航天、高铁及微波等领域,以解决
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WLCSP晶圆级芯片封装技术
 2024-03-29

WLCSP晶圆级芯片封装技术

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式,是一种以BGA技术为基础,经过改进的CSP先进电子封装技术。其主要特点是封装与测试均直接在晶圆切割前完成。根据引线方式不同,又将其分为扇入式(Fan-In WLP/WLCSP)、扇出式(Fan-Out WLP/FOWLP)。与传统封装技术相比,晶圆级封装的成本更低、散热性更好、体积更小。除此之外,晶圆级封装的另一个优点是作业过程采用批次性处理方式,晶圆尺寸越大时,芯片封装的效率就越高,封装成本也就越低。 WLCSP有两种类型:“扇入式”(Fan-In)和“扇出式”(Fan-Out)。传统扇入WLCSP在晶圆未切割时就已经形成。在裸片上,最终的封装器件的二维平面尺寸与芯片本身尺寸相同。器件完成封装后可以实现器件的单一化分离。因此,扇入式WLCSP是一种独特的封装形式,并具有真正裸片尺
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铝合金制造汽车部件的优势
 2024-03-14

铝合金制造汽车部件的优势

铝是制造电动汽车、轿跑等产品性价比最高的顶级结构材料,用铝合金制造汽车部件有如下几个优势。 第一,减重效果卓著。 一个典型的钢零件若用铝合金取代,质量可减轻30%-50%,而汽车质量每下降10%,可节油7%-8.5%,一辆载重40t的重卡若减重3t,每行驶100km可节油2.4L。 第二,能够使温室气体排放大幅下降。 汽车质量下降,用油量减少,温室气体排放随之减少。国外的数据显示,轿车每使用1kg铝,在生命周期内可减少排放20kg温室气体。 第三,回收性强。 汽车报废后,大部分铝合金零部件,如覆盖件、电池箱体、发动机中的铝件、传动轴等在破碎后几乎可以被全部回收。汽车废铝在熔炼中的损耗仅为约3.5%,加上1.5%的机械损失,汽车报废后,其所含的铝在再生过程中的损耗<5%,比任何其它常用结构材料的损耗都小。 第四,节能效果显著。 若采用钢板制造卡车油箱,油箱质量能达到57kg,而铝合金板制卡车油箱的质量仅为19.3k
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