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佐源高硅铝合金缸套
 2023-12-19

佐源高硅铝合金缸套

    发动机是由汽缸体和汽缸盖两大部分组成,通过螺栓相互连接起来。     缸体材料应具有足够的强度、良好的浇铸性和切削性,且价格要低,因此常用的缸体材料是铸铁、合金铸铁。铸铁有着很多先天的不足,例如重量大、散热性差、摩擦系数高等等。所以发动机厂商都在寻找更适合的材料,例如密度比铁小的铝。     现在铝合金的缸体使用越来越普遍,因为铝合金缸体重量轻,导热性良好,冷却液的容量可减少。启动后,缸体很快达到工作温度,并且和铝活塞热膨胀系数完全一样,受热后间隙变化小,可减少冲击噪声和机油消耗。而且和铝合金缸盖热膨胀相同,工 作可减少冷热冲击所产生的热应力。     佐源高硅铝合金具有较高的高温强度,良好的热稳定性和高耐磨性,是一种理想的耐磨材料。近年来高硅铝合金的应用发展很快。在汽车,摩托车,军工等领域得到了
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新型电子封装材料--高硅铝合金
 2023-12-09

新型电子封装材料--高硅铝合金

高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金.是一种金属基热管理复合材料,主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。 高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。 佐源公司的高硅铝合金材料规格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,
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佐源高硅铝合金
 2023-12-05

佐源高硅铝合金

佐源高硅铝合金材料(含硅量27%—70%),性价比高,实用性高,通过提高Si在铝基体中的过饱和度,形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料,具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能)、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。 ZY-AlSi25(含硅量20%-25%) 汽车发动机缸套; 活塞; 转子; 刹车盘; 应用 大型发动机(6缸及以上)船用发动机; 赛车(F1,拉力赛,重型机车,卡丁车,模型引擎,赛艇,摩托车等); 越野车; 电动汽车 ZY-AlSi42 飞行应用,ZY-AlSi42用于混合电子封装; 半导体应用,ZY-AlSi42用于半导体系统的拾放装配; 卫星通讯应用,ZY-AlSi42的外壳取代可伐合金; 应用领域 微波探测
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硅铝合金材料的应用优势
 2022-04-25

硅铝合金材料的应用优势

佐源高硅铝合金材料(含硅量27%—70%),性价比高,实用性高,通过提高Si在铝基体中的过饱和度,形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料,具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能)、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。 佐源公司的高硅铝合金材料规格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,可靠性增加。该材料具有重量轻,(密度2.4—2.7克/立方厘米),高热导性,低热膨胀,高刚度,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料致密性好,
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