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电子/半导体


主要用于射频微波封装及载体、T/R模块、航空航天飞行器电子系统、PCB电路板基板、大功率集成电路封装、高频电路载波器及气密性封装、功率电子器件 (如整流器,晶闸管,功率模块,激光二极管,微波管)    、微电子器件(如计算机CPU、DSC芯片)、高亮度LED晶圆、电子光学框架、卫星基站、移动通信系统、传感器外壳及载体、激光系统基板及散热器、透镜架。

汽车行业


可用于汽车活塞、转子叶片、缸套、涡轮增压器、液压件、紧固件、框架零件、发动机缸套、离合器、制动卡钳等。  

汽车行业


可用于汽车活塞、转子叶片、缸套、涡轮增压器、液压件、紧固件、框架零件、发动机缸套、离合器、制动卡钳等。  

机械重工


可用于液压系统、减震器、框架零件等。

航空航天


可用于航空航天结构部件、耐热部件紧固件、测量仪器部件、射频微波组件、光学组件等。

航空航天


可用于航空航天结构部件、耐热部件紧固件、测量仪器部件、射频微波组件、光学组件等。

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