电子/半导体
主要用于射频微波封装及载体、T/R模块、航空航天飞行器电子系统、PCB电路板基板、大功率集成电路封装、高频电路载波器及气密性封装、功率电子器件 (如整流器，晶闸管，功率模块，激光二极管，微波管)
、微电子器件（如计算机CPU、DSC芯片）、高亮度LED晶圆、电子光学框架、卫星基站、移动通信系统、传感器外壳及载体、激光系统基板及散热器、透镜架。
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硅铝合金材料的应用优势
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