作者：小编 09 Dec 2023

新型电子封装材料--高硅铝合金


高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金.是一种金属基热管理复合材料，主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。
高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间，热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时，高硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。
佐源公司的高硅铝合金材料规格是：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。该材料具有重量轻（密度2.4—2.7克/立方厘米），高热导性，低热膨胀，高刚度，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点。

佐源采用急速冷却及后续加工技术，可以提供从研发，生产，后期机加工，电镀等一系列电子封装服务。