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2024-04-23

高硅铝合金与铝碳化硅的区别

高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金.是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间，热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。同时，高硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的电子封装材料，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是电子元器件专用电子封装材料，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，以解决

2024-03-29

WLCSP晶圆级芯片封装技术

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，是一种以BGA技术为基础，经过改进的CSP先进电子封装技术。其主要特点是封装与测试均直接在晶圆切割前完成。根据引线方式不同，又将其分为扇入式（Fan-In WLP/WLCSP）、扇出式（Fan-Out WLP/FOWLP）。与传统封装技术相比，晶圆级封装的成本更低、散热性更好、体积更小。除此之外，晶圆级封装的另一个优点是作业过程采用批次性处理方式，晶圆尺寸越大时，芯片封装的效率就越高，封装成本也就越低。 WLCSP有两种类型：“扇入式”（Fan-In）和“扇出式”（Fan-Out）。传统扇入WLCSP在晶圆未切割时就已经形成。在裸片上，最终的封装器件的二维平面尺寸与芯片本身尺寸相同。器件完成封装后可以实现器件的单一化分离。因此，扇入式WLCSP是一种独特的封装形式，并具有真正裸片尺

2024-03-14

铝合金制造汽车部件的优势

铝是制造电动汽车、轿跑等产品性价比最高的顶级结构材料，用铝合金制造汽车部件有如下几个优势。第一，减重效果卓著。一个典型的钢零件若用铝合金取代，质量可减轻30%-50%，而汽车质量每下降10%，可节油7%-8.5%，一辆载重40t的重卡若减重3t，每行驶100km可节油2.4L。第二，能够使温室气体排放大幅下降。汽车质量下降，用油量减少，温室气体排放随之减少。国外的数据显示，轿车每使用1kg铝，在生命周期内可减少排放20kg温室气体。第三，回收性强。汽车报废后，大部分铝合金零部件，如覆盖件、电池箱体、发动机中的铝件、传动轴等在破碎后几乎可以被全部回收。汽车废铝在熔炼中的损耗仅为约3.5%，加上1.5%的机械损失，汽车报废后，其所含的铝在再生过程中的损耗＜5%，比任何其它常用结构材料的损耗都小。第四，节能效果显著。若采用钢板制造卡车油箱，油箱质量能达到57kg，而铝合金板制卡车油箱的质量仅为19.3k