行业新闻| Page2

2024-03-29

WLCSP晶圆级芯片封装技术

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，是一种以BGA技术为基础，经过改进的CSP先进电子封装技术。其主要特点是封装与测试均直接在晶圆切割前完成。根据引线方式不同，又将其分为扇入式（Fan-In WLP/WLCSP）、扇出式（Fan-Out WLP/FOWLP）。与传统封装技术相比，晶圆级封装的成本更低、散热性更好、体积更小。除此之外，晶圆级封装的另一个优点是作业过程采用批次性处理方式，晶圆尺寸越大时，芯片封装的效率就越高，封装成本也就越低。 WLCSP有两种类型：“扇入式”（Fan-In）和“扇出式”（Fan-Out）。传统扇入WLCSP在晶圆未切割时就已经形成。在裸片上，最终的封装器件的二维平面尺寸与芯片本身尺寸相同。器件完成封装后可以实现器件的单一化分离。因此，扇入式WLCSP是一种独特的封装形式，并具有真正裸片尺

2024-03-14

铝合金制造汽车部件的优势

铝是制造电动汽车、轿跑等产品性价比最高的顶级结构材料，用铝合金制造汽车部件有如下几个优势。第一，减重效果卓著。一个典型的钢零件若用铝合金取代，质量可减轻30%-50%，而汽车质量每下降10%，可节油7%-8.5%，一辆载重40t的重卡若减重3t，每行驶100km可节油2.4L。第二，能够使温室气体排放大幅下降。汽车质量下降，用油量减少，温室气体排放随之减少。国外的数据显示，轿车每使用1kg铝，在生命周期内可减少排放20kg温室气体。第三，回收性强。汽车报废后，大部分铝合金零部件，如覆盖件、电池箱体、发动机中的铝件、传动轴等在破碎后几乎可以被全部回收。汽车废铝在熔炼中的损耗仅为约3.5%，加上1.5%的机械损失，汽车报废后，其所含的铝在再生过程中的损耗＜5%，比任何其它常用结构材料的损耗都小。第四，节能效果显著。若采用钢板制造卡车油箱，油箱质量能达到57kg，而铝合金板制卡车油箱的质量仅为19.3k

2024-01-13

工信部：持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破

据新华社报道，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络，供给能力不断增强；创新技术持续突破，5G标准必要专利声明量目前全球占比达42%；赋能效应持续彰显，5G、千兆光网已融入71个国民经济大类中。当前，我国以5G、千兆光网等为代表的新型信息基础设施成为支撑数字经济蓬勃发展的重要基石。谢存表示，将按照“建、用、研”统筹推进的思路，持续巩固提升行业竞争优势和领先地位，进一步夯实数字经济发展的网络底座：加快网络基础设施建设，继续坚持适度超前的理念，加快推进5G网络和千兆光网建设部署；促进产业创新发展，围绕5G技术演进、高速光通信等重点方向，持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破；深化网络应用赋能，接续开展“双千兆”协同发展、5G应用“扬帆”行动计划等工作。文章来源：全球半导体观察整理

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