Name: 射频微波封装
Brand: GETM
Availability: InStock
Rating: 4.9 (30 reviews)

射频微波封装

高硅铝合金射频微波封装壳体
选用牌号：壳体 ZY-AlSi50 盖板 ZY-AlSi27
性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、热变形率低、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

联系我们立即留言

产品详情

产品描述：

射频微波封装壳体
射频微波封装盖板

选用的硅铝合金牌号：

AlSi50 (Al-50%Si) 外壳
AlSi27 (Al-27%Si) 盖板

典型应用：

航空航天发射接收模块
放大器外壳等

主要优势：

高硅铝合金性能参数：

牌号	成分含量 wt%	热膨胀系数25℃ ppm/℃	导热率 25℃ W/mK	密度 g/cm³	抗拉强度MPa	屈服强度 MPa	泊松比	延伸率 %	弹性模量 GPa
ZY-AlSi27	Al-27%Si	17	175	2.6	170	130	0.29	3.8	91
ZY-AlSi35 F	Al-35%Si	15.1	152	2.54	165	95	--	2.5	85
ZY-AlSi42	Al-42%Si	13.5	143	2.55	200	187	0.29	1	105
ZY-AlSi50	Al-50%Si	11.5	140	2.5	220	210	0.28	＜1	108
ZY-AlSi60	Si-40%Al	9	125	2.46	181	181	0.27	＜1	121
ZY-AlSi70	Si-30%Al	7.5	120	2.43	138	138	0.25	＜1	131
ZY-AlSi80	Si-20%Al	6	110	2.4	125	125	--	--	132