AlSi42

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牌号 密度
 g/cm³
导热率 
25℃ W/mK
热膨胀系数
25℃ ppm/℃
抗拉强度
 MPa
屈服强度 
MPa
泊松比 延伸率
%
弹性模量 
GPa
AlSi42 2.55 143 13.5 206 149 0.28 1 105


产品描述

 
  • 飞行应用,AlSi42用于混合电子封装;
  • 半导体应用,AlSi42用于半导体系统的拾放装配;
  • 卫星通讯应用,AlSi42的外壳取代可伐合金;


应用领域

 
微波探测;半导体;卫星通讯;


优势

 
  • 高热导率;
  • 与其它材料相比,重量更轻;
  • 易机加工,易电镀,易焊接 ;