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ZY-AlSi27
高硅铝合金AlSi27
牌号：ZY-AlSi27
合金成分：硅27%，余量铝。
性能特点：具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
| 牌号 | 密度 g/cm³ |
导热率 25℃ W/mK |
热膨胀系数 25℃ ppm/℃ |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 | 延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| ZY-AlSi27 | 2.6 | 175 | 17 | 170 | 130 | 0.29 | 3.8 | 91 |
产品描述
- 高频应用，AlSi27多层印刷电路板的基板取代铜，铝合金等；
- 光电领域，AlSi27的盖板可取代可伐等其它金属材料；
- 射频微波及毫米波领域，AlSi27的T/R模块取代可伐，铜钼合金等；
应用
- 通信；
- 光电领域；
- 射频微波；
- 毫米波领域；
优势
- 热膨胀系数与陶瓷电路基板相匹配；
- 高刚度；
- 易加工，易电镀，易焊接；
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津公网安备 12011502000751号