ZY-AlSi27

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ZY-AlSi27


高硅铝合金AlSi27
牌号:ZY-AlSi27
合金成分:硅27%,余量铝。
性能特点:具有密度低、热膨胀系数低、热导率高、硬度高、高耐磨、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。

该材料状态、其它成分及规格可定制开发。

 

牌号 密度
 g/cm³
热膨胀系数 
25℃ 
ppm/℃
导热率 
25℃ W/mK
抗拉强度
 MPa
屈服强度 
MPa
泊松比 延伸率
%
弹性模量 
GPa
AlSi27 2.64 17 175 170 130 0.29 3.8 91



产品描述

 
  • 高频应用,AlSi27多层印刷电路板的基板取代铜,铝合金等;
  • 光电领域,AlSi27的盖板可取代可伐等其它金属材料;
  • 射频微波及毫米波领域,AlSi27的T/R模块取代可伐,铜钼合金等;


应用


通信;光电领域;射频微波;毫米波领域;
 

优势

 
  • 热膨胀系数与陶瓷电路基板相匹配;
  • 高刚度;
  • 易加工,易电镀,易焊接;