AlSi27
| 牌号 | 密度 g/cm³ |
热膨胀系数 25℃ ppm/℃ |
导热率 25℃ W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 | 延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| AlSi27 | 2.64 | 17 | 175 | 170 | 130 | 0.29 | 3.8 | 91 |
产品描述
- 高频应用，AlSi27多层印刷电路板的基板取代铜，铝合金等；
- 光电领域，AlSi27的盖板可取代可伐等其它金属材料；
- 射频微波及毫米波领域，AlSi27的T/R模块取代可伐，铜钼合金等；
应用
通信；光电领域；射频微波；毫米波领域；
优势
- 热膨胀系数与陶瓷电路基板相匹配；
- 高刚度；
- 易加工，易电镀，易焊接；
