混合电路封装
高硅铝合金混合电路封装壳体
选用牌号：ZY-AlSi70
性能特点：具有密度低、热导率高、热膨胀系数低、硬度高、导电性好、热机械稳定性优、致密性好、易机加工、易镀涂保护等特点。
高硅铝合金作为混合电路封装材料，可制成外壳，模块、载板、基板等，与电子元件匹配性好，性能稳定。
该材料状态、其它成分及规格可定制开发。
产品描述：
- 外壳
- 模块
- 载体
- 导杆
- PCBs印刷电路板基板
- 散热器及散热片
产品优势：
- 热膨胀系数低（可以调节的热膨胀系数）。
- 密度低。
- 热导率高。
- 导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）。
- 硬度高。
- 热机械稳定性优良。
- 致密性高。
- 易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。
高硅铝合金性能参数：
| 牌号 | 成分含量 wt% |
热膨胀系数25℃ ppm/℃ |
导热率 25℃ W/mK |
密度 g/cm³ |
抗拉强度MPa | 屈服强度 MPa |
泊松比 | 延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| ZY-AlSi27 | Al-27%Si | 17 | 175 | 2.6 | 170 | 130 | 0.29 | 3.8 | 91 |
| ZY-AlSi35 F | Al-35%Si | 15.1 | 152 | 2.54 | 165 | 95 | -- | 2.5 | 85 |
| ZY-AlSi42 | Al-42%Si | 13.5 | 143 | 2.55 | 200 | 187 | 0.29 | 1 | 105 |
| ZY-AlSi50 | Al-50%Si | 11.5 | 140 | 2.5 | 220 | 210 | 0.28 | ＜1 | 108 |
| ZY-AlSi60 | Si-40%Al | 9 | 125 | 2.46 | 181 | 181 | 0.27 | ＜1 | 121 |
| ZY-AlSi70 | Si-30%Al | 7.5 | 120 | 2.43 | 138 | 138 | 0.25 | ＜1 | 131 |
| ZY-AlSi80 | Si-20%Al | 6 | 110 | 2.4 | 125 | 125 | -- | -- | 132 |
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