AlSi70

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牌号 密度
 g/cm³
导热率 
25℃ W/mK
热膨胀系数
25℃ ppm/℃
抗拉强度
 MPa
屈服强度 
MPa
泊松比 延伸率
%
弹性模量 
GPa
AlSi70 2.43 120 7.5 135 135 0.27 <1 114


产品描述

 
  • 通信系统应用,AlSi70 TR模块取代铜钨合金;
  • 军工领域,AlSi70传感器载体取代铜钨合金;
  • 飞行器应用,AlSi70电阻器封装导管取代传统塑料;


应用

 
  • 通信;
  • 军工;
  • 航空航天;


优势

 
  • 低成本;
  • 易于机加工,易焊接,易电镀;
  • 膨胀系数与低温共烧陶瓷材料相匹配;
  • 比塑料使用寿命更长;