AlSi60

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牌号 密度
 g/cm³
导热率 
25℃ W/mK
热膨胀系数
25℃ ppm/℃
抗拉强度
 MPa
屈服强度 
MPa
泊松比 延伸率
%
弹性模量 
GPa
AlSi60 2.46 125 10 181 181 0.27 <1 121

  

产品描述

 
  • 雷达通信系统,AlSi60的载体取代可伐合金;
  • 光电领域,AlSi60的光纤外壳可以取代可伐等其它金属材料;
  • 光学应用,激光基片,反射镜及光学系统;


应用领域

 
  • 雷达通信;
  • 光学,光电领域;


优势

 
  • 重量更轻;
  • 与芯片相近的热膨胀系数;
  • 易于机加工,减少的加工步骤,(无需铜钼的导热片);
  • 易电镀,易焊接;