AlSi60
| 牌号 | 密度 g/cm³ |
导热率 25℃ W/mK |
热膨胀系数 25℃ ppm/℃ |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 | 延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| AlSi60 | 2.46 | 125 | 10 | 181 | 181 | 0.27 | ＜1 | 121 |
产品描述
- 雷达通信系统，AlSi60的载体取代可伐合金；
- 光电领域，AlSi60的光纤外壳可以取代可伐等其它金属材料；
- 光学应用，激光基片，反射镜及光学系统；
应用领域
- 雷达通信；
- 光学，光电领域；
优势
- 重量更轻；
- 与芯片相近的热膨胀系数；
- 易于机加工，减少的加工步骤，（无需铜钼的导热片）；
- 易电镀，易焊接；
