AlSi50

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牌号 密度
 g/cm³
导热率 
25℃ W/mK
热膨胀系数
25℃ ppm/℃
抗拉强度
 MPa
屈服强度 
MPa
泊松比 延伸率
%
弹性模量 
GPa
AlSi50 2.5 140 11.5 220 210 0.28 <1 108


产品描述

 
  • 卫星通讯应用上,AlSi50微波模块取代可伐等材料;
  • 微波毫米波领域,AlSi50放大器外壳及射频微波TR模块可取代可伐合金及钛等金属材料;
  • 光电领域,AlSi50放大器外壳,激光基片等可取代可伐等材料;


应用领域

 

航空航天;射频微波;光纤通讯,光电等领域的大功率组件封装;


优势

 
  • 重量轻;
  • 导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能);
  • 良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能;