AlSi50
| 牌号 | 密度 g/cm³ |
导热率 25℃ W/mK |
热膨胀系数 25℃ ppm/℃ |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 | 延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| AlSi50 | 2.5 | 140 | 11.5 | 220 | 210 | 0.28 | ＜1 | 108 |
产品描述
- 卫星通讯应用上，AlSi50微波模块取代可伐等材料；
- 微波毫米波领域，AlSi50放大器外壳及射频微波TR模块可取代可伐合金及钛等金属材料；
- 光电领域，AlSi50放大器外壳，激光基片等可取代可伐等材料；
应用领域
航空航天；射频微波；光纤通讯，光电等领域的大功率组件封装；
优势
- 重量轻；
- 导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）；
- 良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能；
