用于射频/微波外壳的 Al-50%Si 合金
硅铝合金具有通过可控硅和铝含量可调节的低热膨胀系数(CTE)7~17 ppm/,高导热系数>120W/mK,低密度 2.43~2.6g/cc,良好的可制造性(机加工和镀金/镍/钛/银)。因此,AlSi合金在电子和相关要求苛刻的行业有广泛的应用,特别是射频/微波模块 .产品AlSi50合金非常适用于射频/微波外壳和散热器载体。图1显示CTE随着温度的升高线性增加。
图1 50Al/50Si合金的热膨胀系数
常规射频/微波模量材料,如 6061、Kovar、W80Cu 和 Al2O3,其力学性能和热性能如表 1 所示。观察到 Al-50%Si 合金的密度低于 Kovar,br ass 和 W80Cu,AlSi50 合金可以加工成封装外壳,提供它们所需的重量减轻。除此之外,热导率高于 Kovar,Al-50%Si 合金可以满足热损失的要求。 Zuoyuan Co.Ltd生产的硅/铝(AlSi)合金已被电子及相关行业广泛接受。我们是提供一站式先进封装材料的专家,可提高产品性能可靠性和成本效益。拥有自主专利和众多已授权专利,由一批工程师和量产经理精心执行,经验丰富。欢迎联系我们了解更多详情。
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